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投稿时间：2013-07-22 修订日期：2013-07-24
投稿时间：2013-07-22 修订日期：2013-07-24
中文摘要: 以载体支撑可剥离超薄铜箔的制备工艺为研究对象，用SEM考察电沉积时间、搅拌方式、电流密度及溶液温度等对铜箔表面形态的影响。结果表明，采、用超声波搅拌，溶液温度45~50 ℃，电流密度15 A/dm2，在载体亮面电沉积6 s的最佳工艺条件下，可以得到厚度小于5 ?m超薄铜箔层。
Abstract:The preparation technology of ultra-thin copper foil with carrier foil was studied. The effects of current density, electro deposition time, stirring method and solution temperature on surface morphology of ultra-thin copper foil were investigated with SEM. The results show that the optimal conditions to form of ultra-thin copper foil layer with thickness of less 5 μm include ultrasonic stirring, solution temperature of 45~50 ℃, current density of 15 A/dm2, and electrodeposited on the glossy side of carrier foil for 6 s.
keywords: carrier foil peelable foil ultra-thin copper foil
文章编号： 中图分类号：TF1 文献标志码：
基金项目:国家青年自然科学基金资助项目(51104072)
| 作者 | 单位 | |
| 邓庚凤* | 江西理工大学冶金与化学工程学院 | gfdeng26@126.com |
| 何桂荣 | 江西理工大学冶金与化学工程学院 | |
| 黄崛起 | 江西理工大学冶金与化学工程学院 | |
| 徐鹏 | 江西理工大学冶金与化学工程学院 |
引用文本：
邓庚凤,何桂荣,黄崛起,徐鹏.超薄铜箔的制备工艺研究[J].有色金属（冶炼部分）,2014(2):50-53.
Gengfeng-Deng,Guirong-He,Jueqi-Huang,Peng Xu.Study on Preparation of Ultra-Thin Copper Foil[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2014(2):50-53.
邓庚凤,何桂荣,黄崛起,徐鹏.超薄铜箔的制备工艺研究[J].有色金属（冶炼部分）,2014(2):50-53.
Gengfeng-Deng,Guirong-He,Jueqi-Huang,Peng Xu.Study on Preparation of Ultra-Thin Copper Foil[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2014(2):50-53.
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