铜电积技术的现状及发展

朱茂兰; 涂弢; 朱根松; 杨珏

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DOI:doi：10.3969/j.issn.1007-7545.2014.08.003

有色金属（冶炼部分）:2014,(8):9-13

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铜电积技术的现状及发展

朱茂兰[],衷水平[],涂韬[],张焕然[],朱根松[],杨珏[]

(江西理工大学应用科学学院,紫金矿业设计研究院,江西理工大学应用科学学院,紫金矿业设计研究院,江西理工大学应用科学学院,江西理工大学应用科学学院)

Status and Development of Copper Electrowinning

zhumaolan,zhongshuiping,tu gao,zhang huanran,zhugensong and yangjue

(JiangXi University of science and technology,,,,,)

摘要

图/表

参考文献

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投稿时间：2014-02-25 修订日期：2014-03-03

中文摘要: 概述了我国铜电积工业的发展历程与现状，总结了铜电积工艺的成果与不足，重点评述对阳极材料、电积添加剂及其检测、电解液杂质离子除杂等的研究。

中文关键词: 铜电积现状研究发展

Abstract:Copper electrowinning industry in China was summarized in terms of its status and development history. The achievements and shortcomings of this technology were overviewed. Anode material, additives and their detection, removal of ion impurity were discussed with focus.

keywords: copper electrodeposition current situation research development

文章编号： 中图分类号： 文献标志码：

基金项目:国家自然科学基金资助项目(51364016)

作者	单位	E-mail
朱茂兰	江西理工大学应用科学学院	zhumaolan@163.com
涂弢^*	江西理工大学应用科学学院	zhongshuiping01@163.com
朱根松	江西理工大学应用科学学院
杨珏	江西理工大学应用科学学院

Author Name	Affiliation	E-mail
zhumaolan	JiangXi University of science and technology	zhumaolan@163.com
TU Tao		zhongshuiping01@163.com
ZHU Gen-song
YANG Jue

引用文本：
朱茂兰,涂弢,朱根松,杨珏.铜电积技术的现状及发展[J].有色金属（冶炼部分）,2014(8):9-13.
zhumaolan,TU Tao,ZHU Gen-song,YANG Jue.Status and Development of Copper Electrowinning[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2014(8):9-13.

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