热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响

田玉亮; 邓畅光; 谢建刚; 许根国; 杨哓剑

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DOI:doi：10.3969/j.issn.1007-7545.年份.期号.顺序号

有色金属（冶炼部分）:2007,(Z1):67-68

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热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响

Effect of Heat Treatment on Microstructure and Property of Cu-Based Coating

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中文摘要: 研究热处理工艺对一种新型的减磨Cu基涂层材料的影响,利用SEM、EDS、HV等手段研究了不同热处理制度下该减磨涂层的形貌组织、性能,研究结果显示涂层组织随热处理温度升高而粗化,且析出相呈均匀分布,但该涂层与基体材料没有明显的扩散带;涂层的硬度随热处理温度升高而降低,而涂层与基体结合强度正好相反.

中文关键词: 减磨材料低压等离子扩散层

Abstract:

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文章编号： 中图分类号：TG174.2 文献标志码：

基金项目:

田玉亮邓畅光谢建刚许根国杨哓剑田玉亮(北京矿冶研究总院,北京,100044)
邓畅光(广州有色金属研究院,广州,510651)
谢建刚(北京矿冶研究总院,北京,100044)
许根国(北京矿冶研究总院,北京,100044)
杨哓剑(北京矿冶研究总院,北京,100044)

TIAN Yu-liang DENG Chang-guang XIE Jian-gang XU Gen-guo YANG Xiao-jian

引用文本：
田玉亮,邓畅光,谢建刚,许根国,杨哓剑.热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响[J].有色金属（冶炼部分）,2007(Z1):67-68.
.Effect of Heat Treatment on Microstructure and Property of Cu-Based Coating[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2007(Z1):67-68.

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